产品概述
产品概述
面向半导体晶圆及精密电子材料的清洗剂,用于去除微粒与有机残留,满足精密表面清洁需求。
核心优势
核心优势
01
晶圆级精密清洗
02
去除微粒与有机残留
03
不损伤晶圆表面
04
适配半导体工艺
05
高纯度配方
适用范围
适用范围
适用于金属、精密零部件及工业设备在加工、装配、维护过程中的油污、粉尘、蜡质或残留物处理。可结合实际工件材质与设备条件制定清洗方案。
使用建议
使用建议
建议先进行小范围试样,确认清洗效果及材料相容性后再投入批量使用。具体浓度、温度、时间与清洗方式,请以麒瑞工程师提供的现场技术方案为准。
技术参数
技术参数
| 适用对象 | 半导体晶圆 |
|---|---|
| 产品类型 | 精密清洗剂 |
| 功能 | 去微粒、有机残留 |
| 包装 | 洁净包装 |